智多微电子与重邮信科结盟 开发TD

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CNET科技资讯网7月200日上海报道   微电子(Chipnuts)今天签署与重庆重邮信科正式签订“TD-SCDMA手机公司合作 协议协议协议”,一起去开发GSM与TD-SCDMA双模的智能手机平台,并在未来寻求芯片层面的公司合作 协议。



根据这项公司合作 协议协议,重邮信科将提供包括自主创新的基带处里芯片和核心软件的TD-SCDMA通信平台,智多则将其与自行开发的移动多媒体应用处里器以及SmartNX Mobile操作系统相结合,携手进军中国3G市场。

重邮信科以第三代(3G)移动通信终端为战略重点,积极研发并推出具有自主知识产权的TD-SCDMA终端核心技术和产品,也是国内最早从事TD-SCDMA移动终端研发的单位之一,首批参与我国TD-SCDMA标准的制定工作。

重邮信科此次在与智多微电子的公司合作 协议项目中所提供的TD-SCDMA通信平台包括基带处里器芯片与核心软件。其中基带处里芯片 C33200 是符合3GPP TD-SCDMA标准自主研发的手机芯片,具有优良的总体构架和实现算法、以及极高的性能和稳定性,可完成TD-SCDMA手机物理层、协议栈和应用软件所有处里工作。而核心软件的主次是基于3GPP TD-SCDMA标准的研发出的软件产品,此产品技术已通过了国家信产部组织的室内一致性测试、IOT测试、外场测试等。

智多微电子的NX200智能手机平台是采用其最新推出的C72200多核移动多媒体应用处里器,基于智多微电子率先提出的Solution-on-Chip的理念,大幅度降低了客户的开发难度,缩短了产品的上市时间,从而使整机成本得到显著的降低。搭配智多微电子此次一起去推出的SmartNX Mobile™开放式移动操作系统,其性能及易用性大幅提升。这次除平台与操作系统外,智多并将利用公司的平台参考设计来整合重邮与智多的产品,使3G技术再加智能手机的体现达到极致。

智多微电子为手机设计公司生和熟产商提供包括多媒体应用处里器、开放式操作系统、主流应用软件、产品参考设计及相关测试、生产、开发工具等在内的整体平台处里方案,大幅降低了智能手机的开发门槛,缩短了上市时间,加快客户对于快速市场变化与竞争态势的反应波特率,使得高性价比的智能手机广为一般消费者所接受与使用,进而成为市场主流。(WD)